压力传感器模块由圆形或方形PCB板载,PCB板的2面分别安装有压力传感器(MEMS硅压阻或陶瓷)和信号处理电路芯片ASIC, ASIC对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,输出经过放大、校验、温度补偿后的电压信号,该信号以供电电压为参考,正比于压力输入,模块用核心芯片自主设计,国外代工。Pressure Sensor Modules combine modern MEMS or Ceramic sensor technology with flexible signal processing of an ASIC.The module has a calibrated, analoge voltage output.
The XMP2xx Series Pressure Sensor IC combine modern MEMS sensor technology with flexible signal processing of an ASIC.The Pressure Sensor IC has a calibrated, analoge voltage output.XMP2F压力传感器在单一芯片内集成封装了MEMS压力传感器和信号处理电路芯片ASIC,ASIC对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,输出经过放大、校验、温度补偿后的电压信号,该信号以供电电压为参考,正比于压力输入。器件具有一致性好和重复性高等优点。